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2026 年 4 月 3 日,《路透社》报道,美国一个跨党派议员团体提出《MATCH 法案》草案,拟进一步限制向中国出口芯片制造设备,并推动美国盟友企业适用与美国厂商相同的约束规则。
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该法案的目标,是阻止中国获得其短期内难以自主制造的关键芯片生产工具,同时巩固美国在人工智能领域的领先地位。
与过去几轮由白宫主导的出口管制不同,这次的特殊之处在于,限制措施开始由国会推动。
路透社指出,特朗普和拜登时期,美国已经多次对中国半导体产业实施出口限制,就《MATCH 法案》而言,美国正尝试把这类对华技术封锁进一步制度化、长期化。 
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从内容看,法案瞄准的重点是中国仍高度依赖进口的半导体制造设备,尤其是用于芯片电路制造的浸没式 DUV 光刻设备。
该市场长期由荷兰阿斯麦主导,日本尼康是规模较小的竞争者。
按照《路透社》的说法,现行由荷兰政府执行、并与美国协调的规则,已经阻止阿斯麦向中国出口最先进设备,但阿斯麦仍可以向中国晶圆厂,以及在中国设厂的韩国和中国台湾地区厂商出售较旧型号的 DUV 设备,而新法案拟进一步堵住这一空间。
法案的影响范围也不只是“卖设备”,还包括后续服务。
根据路透社披露,拟议中的法律将禁止向中芯国际、华虹集团、华为、长鑫存储和长江存储出售或维修相关设备。
一旦法案推进,不仅新增采购会受到影响,现有设备的维护、零部件更换和产线持续运行能力,也可能面临更严约束。
对于阿斯麦而言,这一变化尤其敏感。
阿斯麦在 2026 年 1 月发布的 2025 年财报显示,2025 年净销售额为 327 亿欧元,中国市场占比达到 33%,是其当年最大市场。同时预计,2026 年来自中国的销售占比将回落至约 20%。
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<原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/NS0qlR8uCS__moowh-yKRg




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